据电路板厂了解，近期用于服务器与数据中心的高端PCB（印制电路板）需求大增，有预测分析，到2024年ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。在此情况下，行业龙头营收净利均迎来大爆发。

另外，IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40%-50%，在高端封装中占70%-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示，BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。 

除了IC载板、ABF载板，整个PCB板块也迎来了景气复苏。长江证券认为，电路板厂有望迎来景气度持续复苏，一方面是受益于行业缺芯状况的缓解，下游智能终端出货需求得到有效释放，另一方面在于5G新基建推动的基站、服务器等出货增长。

随着行业市场需求不断迭代与升级，技术的发展不断深入不同场景领域，对高端、多功能PCB的需求也持续增加，更是对设备的技术与质量要求越来越高。最重要的是全球倡导绿色健康发展理念，PCB行业也应该必须朝着绿色环保方向发展。

在激烈的市场竞争下，隐藏着庞大的商机与利润空间。在中低PCB板上的快速发展，原因是成本低，投资回报率高，技术要求没那么高，在保证产品质量的前提前，可以大量生产，提供客户使用。但目前高端印制电路板供需缺口较大，专门做高端板的厂商较少，基本上都是中低端，或者只是兼顾某一部分。随着中国PCB制造技术的不断完善，逐步优化，传统的单/双面PCB和多层PCB的市场份额逐渐下降，而高科技含量和高附加值的PCB板的市场份额不断上升，如HDI PCB，封装基板和柔性PCB。

伴随市场对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，高端的PCB板推动产品价值提升，同时满足产品使用性能往更高的标准看齐。电路板厂在扩大产量的同时，更要注重提高产品性能和质量，不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。高端PCB板是行业持续高速发展的前提与保障，致力于推动中国PCB行业的转型和发展。深联电路板厂工业4.0智能制造工厂，专业制作高端PCB产品，正在逐步的转型升级。

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